аЯрЁБс;ўџ ўџџџўџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџ гЬAсАСт\pwwwadmin BАa=œЏМ=h\:О#8X@"Зк1ШџArial1ШџArial1ШџArial1ШџArial1џМArial1ШџМArial1 џМArial1 џArial1ДџArial1ŒџArial1 џArial1 џМArial1Ш Arial"$"#,##0_);("$"#,##0)"$"#,##0_);[Red]("$"#,##0) "$"#,##0.00_);("$"#,##0.00)% "$"#,##0.00_);[Red]("$"#,##0.00),*'_(* #,##0_);_(* (#,##0);_(* "-"_);_(@_)5)0_("$"* #,##0_);_("$"* (#,##0);_("$"* "-"_);_(@_)=,8_("$"* #,##0.00_);_("$"* (#,##0.00);_("$"* "-"??_);_(@_)4+/_(* #,##0.00_);_(* (#,##0.00);_(* "-"??_);_(@_)рѕџ Р рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР р Р р+ѕџ јР р)ѕџ јР р,ѕџ јР р*ѕџ јР р ѕџ јР р  р + р  р () р*8 рР р* р (8/ р  () р (Р р (Р р И р ИР р И р И р И р ИР р И р И р И+ р ИР р И+ р ИР р И+ р И+ р И+ р И+ р И р И рИ* рИ`* р И`Р р И``Р рИf* р ИfР р Иf`Р рИf* рИ* р ИР р ИР рИ* р ИР р ИР р ИР рИ`f* рИff* рИfa* рИa* рИ* рИ* р ИР р (ИР р ИР р (ИР р ИР р ИР р И р ИР р И р И  р И!+ р И  р*И! р (И!/ р И Р р И Р р И Р р (И Р р И Р р И Р р И р И+ р*И рИ* р ИР р ИР рИ* р (ИР р ИР р ИР р (И Р р И!+ р И!Р р И!+ р И! р И ! “€џ“€џ“€џ“€џ“€џ“€џ`…ЌAR0144ATSM20XUEA0-DPBRŒыZ№R№3 №ПAР@@ё  їЎ  ;7ќ€ raКьЬвЪгЦЕ 2/11/2025 Base PartAR0144ATHFPb-freeOrderable PartAR0144ATSM20XUEA0-DPBRTotal weight (mg)Homogenous Material Weight (mg)Substance in Mat.CAS # % Avg. WeightDieMisc.proprietary data Silicon (Si) 7440-21-3 Aluminum (Al) 7429-90-5 Die Attach‘Siloxanes and Silicones, di-Me, hydroxy-terminated, reaction products with Me hydrogen siloxanes and trimethoxy(3- (oxiranylmethoxy)propyl)silane 153890-18-7*1,1'-(Methylenedi-p-phenylene)bismaleimide 13676-54-5B2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)propane-epichlorohydrin copolymer acrylate 55818-57-0+2,2-dimethyl-1,3-propanediyl dimethacrylate 1985-51-92-phenoxy ethyl acrylate 48145-04-6Epoxy Phenol Novolak Resin 28064-14-4EpoxyImidazole Addition 68490-66-4$ Bisphenol A_Epichlorohydrin Polymer 25068-38-6Zirconium Dioxide (ZrO2) 1314-23-4Silica Amorphous (SiO2) 7631-86-9Formaldehyde Polymer 9003-36-5 Imaging LensTitanium Dioxide (TiO2) 13463-67-7Sodium Monoxide (Na2O) 1313-59-3Boron Trioxide (B2O3) 1303-86-2Zinc Monoxide (ZnO) 1314-13-2Antimony Trioxide (Sb2O3) 1309-64-4Aluminum Trioxide (Al2O3) 1344-28-1Potassium Monoxide (K2O) 12136-45-7Silica Crystalline (SiO2) 14808-60-7 Mold Compound Epoxy resinOther Additive AgentsFused Silica (SiO2) 60676-86-0 Solder Ball Silver (Ag) 7440-22-4Tin (Sn) 7440-31-5 Copper (Cu) 7440-50-8 Solder MaskAcrylateTalc 14807-96-6 Miscellaneous trade secretBarium Sulfate (BaSO4) 7727-43-7Substrate Copper FoilSubstrate - Core MaterialFiber Glass (SiO2) 65997-17-3Substrate Plating-Au Gold (Au) 7440-57-5Substrate Plating-CuSubstrate Plating-Ni Nickel (Ni) 7440-02-0Wire Bond - AuTOTAL4Materials Disclosure Disclaimer: Even though all possible efforts have been made to provide you with the most accurate information, we cannot guarantee to its accuracy since the data has been compiled based on the ranges provided, and some information provided by the subcontractors and raw material suppliers may have been withheld to protect their business proprietary information. Thus this information is provided only as estimates, and do not include trace levels fo dopants and metal materials contained within silicon devices in the finished products. There is no intentional use of RoHS restricted substances. Lead (Pb) and lead oxide (PbO) are exempted with the RoHS exemption 7(a), 7(c) and 15. For further explanation on material composition calculations, please view our Product Chemical Content Brochure at: 3/pub/Collateral/BRD8022-D.PDFџjТ 'q™у’м€Ъ#mЎјA‹и"RœИV N Л ЬС 8J%n,  dќЉёвMbP?_*+‚€%џСƒ„Ё"d,,р?р?U} @} 9 } ыW} р} б 8џџџџџџџџџ џ џ џ џ џџџџџџџџџџџџџџџџџџџ§ [О NNN§ P§ \+§ /§ /§ Q§ fg§ h§ ijЎGсzЎZ@§ ] §  §  §  § S § ^@š™™™™Y0@§ § TRИ…ыQи?О _>§ § TИ…ыQЈX@О `?§ § TЎGсzЎя?§ ^@š™™™™™ѕ?§ § T4@О _>§ § T€F@О _>§ §  T$@О _>§ §  T$@О _>§ §  T$@О `?§  § ! T@§ ^" @{ЎGсz№?§ #§ $ T>@О _>§ %§ &T$@О _>§ '§ (T$@О _>§ )§ *T$@О `?§ +§ ,TD@§ ^-@š™™™™™!@§ .§ /T@О _>§ 0§ 1T@О _>§ 2§ 3T@О _>§ 4§ 5T@О _>§ 6§ 7Tр?О _>§ 8§ 9T@О _>§ :§ ;T@О `?§ <§ =T`Q@§ ^>@Тѕ(\?@§ ?§ TЭЬЬЬЬЬ8@О _>§ @§ Tš™™™™™ @О _>§ )§ *T$@О _>§ A§ BT€M@О `?§ <§ =T@§ ^C@ зЃp= >@§ D§ ET@зDv l,BFFN<<N<<<<<N<<<<N<<<<<<<N<<<< џ!џ"џ#џ$џ%џ&џ'џ(џ)џ*џ+џ,џ-џ.џ/џ0џ1џ2џ3џ4џ5џ6џ7џО _>§ F§ G T X@О !`?§ !H§ !I!Tр?§ "^J"@И…ыQИў?§ "?§ ""T(@О #_>§ #K§ ##Tš™™™™C@О $_>§ $L§ $M$Tš™™™™™@О %_>§ %N§ %O%Tš™™™™™ @О &`?§ &P§ &Q&T33333ГE@§ 'aR'G…ыQИ…ї?§ 'H§ 'I'TY@§ (^S(@HсzЎG@§ (?§ ((TM@О )`?§ )T§ )U)TE@§ *aV*GУѕ(\ТХ?§ *W§ *X*TY@§ +aY+Gffffff@§ +H§ +I+TY@§ ,aZ,G333333г?§ ,[§ ,\,TY@§ -a]-GзЃp= зг?§ -W§ -X-TY@§ .b_.!ЎGсzЎZ@О .!!U/c/V0c0V1c1V2c2V3c3V4c4V5c5VО6dIIIWP7e:3/pub/Collateral/BRD8022-D.PDFBgО7YYYZз4мЬ<<N<<<<NN<NNNN0ьЮ№T№№<№( №џџ №№~Ђ № Ѓ №<€ИNU…‡PПР@Ы5%ЮџП №  №]4@ ь №Ж < Halogen Free< ь~№~Ђ № Ѓ №<€<ОRР…‡PПР@Ы5%ЮџП №  №]4@ ь №Ж<Lead Free and ROHS Compliant<   >Ж@хЪ9        !!!!"&"&"&"&''''''''()()()()********++++++++,,,,,,,,--------.677 џџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџRoot EntryџџџџџџџџўџџџWorkbookџџџџџџџџџџџџ#1џџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџ ўџџџўџџџўџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџ