аЯрЁБс;ўџ ўџџџўџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџ гЬAсАСт\pwwwadmin BАa=œЏМ=h\:О#8X@"Зк1ШџArial1ШџArial1ШџArial1ШџArial1џМArial1ШџМArial1 џМArial1 џArial1ДџArial1ŒџArial1 џArial1 џМArial1Ш Arial"$"#,##0_);("$"#,##0)"$"#,##0_);[Red]("$"#,##0) "$"#,##0.00_);("$"#,##0.00)% "$"#,##0.00_);[Red]("$"#,##0.00),*'_(* #,##0_);_(* (#,##0);_(* "-"_);_(@_)5)0_("$"* #,##0_);_("$"* (#,##0);_("$"* "-"_);_(@_)=,8_("$"* #,##0.00_);_("$"* (#,##0.00);_("$"* "-"??_);_(@_)4+/_(* #,##0.00_);_(* (#,##0.00);_(* "-"??_);_(@_)рѕџ Р рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР р Р р+ѕџ јР р)ѕџ јР р,ѕџ јР р*ѕџ јР р ѕџ јР р  р + р  р () р*8 рР р* р (8/ р  () р (Р р (Р р И р ИР р И р И р И р ИР р И р И р И+ р ИР р И+ р ИР р И+ р И+ р И+ р И+ р И р И рИ* рИ`* рИ`f* рИff* рИfa* рИa* рИ* рИ* р ИР р И`Р р И``Р рИf* р ИfР р Иf`Р рИf* рИ* р ИР р ИР рИ* р ИР р ИР р ИР р (ИР р ИР р (ИР р ИР р ИР р И р ИР р И р И  р И!+ р И  р*И! р (И!/ р И Р р И Р р И Р р (И Р р И Р р И Р р И р И+ р*И рИ* рИ* р ИР р ИР р (ИР р ИР р ИР р (И Р р И!+ р И!Р р И!+ р И! р И ! “€џ“€џ“€џ“€џ“€џ“€џ`…,AR0822NPSM10SMTA0-DRŒыZ№R№3 №ПAР@@ё  їЎ  ;0ќ _WКьЬвЪгЦЕ 2/11/2025 Base PartAR0822HFPb-freeOrderable PartAR0822NPSM10SMTA0-DRTotal weight (mg)Homogenous Material Weight (mg)Substance in Mat.CAS # % Avg. WeightDie Silicon (Si) 7440-21-3 Die Attach3,4-EPOXYCYCLOHEXYLMETHYL 2386-87-0$1,6-Bis(2,3-epoxypropoxy)naphthalene 27610-48-6Inorganic filler7727-43-7, 14807-96-6Die Attach Epoxy Tridymite 15468-32-3(2,2-bis(acryloyloxymethyl)butyl acrylate 15625-89-5Imidazole Addition 68490-66-4Epoxy Phenol Novolak Resin 28064-14-4 Imaging Lens Sulfur (S) 7704-34-9Titanium Dioxide (TiO2) 13463-67-7Sodium Monoxide (Na2O) 1313-59-3Boron Trioxide (B2O3) 1303-86-2Zinc Monoxide (ZnO) 1314-13-2Aluminum Trioxide (Al2O3) 1344-28-1Potassium Monoxide (K2O) 12136-45-7Silica Crystalline (SiO2) 14808-60-7 Mold Compound Epoxy resinproprietary dataHardenerSilica Amorphous (SiO2) 7631-86-9Carbon Black (C) 1333-86-4Fused Silica (SiO2) 60676-86-0 Solder Ball Silver (Ag) 7440-22-4Tin (Sn) 7440-31-5 Copper (Cu) 7440-50-8 SubstrateBismaleimide Resin 105391-33-1Talc 14807-96-6Fiber Glass (SiO2) 65997-17-3Acetophenone Derivative'2,4-Diethyl-9H-thioxanthen-9-one (DETX) 82799-44-8Solvent Naphtha (Solvent oil) 64742-94-5Barium Sulfate (BaSO4) 7727-43-7Wire Bond - Au Gold (Au) 7440-57-5TOTAL4Materials Disclosure Disclaimer: Even though all possible efforts have been made to provide you with the most accurate information, we cannot guarantee to its accuracy since the data has been compiled based on the ranges provided, and some information provided by the subcontractors and raw material suppliers may have been withheld to protect their business proprietary information. Thus this information is provided only as estimates, and do not include trace levels fo dopants and metal materials contained within silicon devices in the finished products. There is no intentional use of RoHS restricted substances. Lead (Pb) and lead oxide (PbO) are exempted with the RoHS exemption 7(a), 7(c) and 15. For further explanation on material composition calculations, please view our Product Chemical Content Brochure at: 3/pub/Collateral/BRD8022-D.PDFџZР !mšц:†н)^Њє@Ыє@]Љb Л ЬС 1м#d(  dќЉёвMbP?_*+‚€%џСƒ„Ё"d,,р?р?U} @} 9 } т} р} б 1џџџџџџџџџ џ џ џ џ џџџџџџџџџџџџџџџџџџџ§ [О NNN§ P§ \+§ /§ /§ Q§ fg§ h§ ijfffffцz@§ ] §  §  §  § S § ^:И…ыQ˜@@§ § TY@§ _GRИ…ыQ@§ § T@О `E§ § T@S@О aF§ § T1@§ _G333333@§ § T@О `E§ §  TРR@О `E§ §  T@О aF§ §   T€1@§ _! GУѕ(\2V@§ "§ # Tр?О `E§ $§ % T@О `E§ &§ 'T@О `E§ (§ )T@О `E§ *§ +T@О `E§ ,§ -T@О `E§ .§ /T@О aF§ 0§ 1T`Q@§ _2Gі(\ТЭa@§ 3§ 4Tј?О `E§ 5§ 4T@О `E§ 6§ 7T@О `E§ 8§ 9Tš™™™™™Щ?О aF§ :§ ;T33333sU@§ _<Gš™™™™YE@§ =§ >T@О `E§ ?§ @T X@О aF§ A§ BTр?§ _CGš™™™™™]@§ D§ ET)\Тѕ(*@О `E§ F§ GT!Аrh‘эє?О `E§ H§ IT3333335@О `E§ 6§ 7TwОŸ/нд?зDˆ l,BFFNN<<N<<<N<<<<<<<N<<<<N<<N<< џ!џ"џ#џ$џ%џ&џ'џ(џ)џ*џ+џ,џ-џ.џ/џ0џО `E§ J§ 4 T1ЌZdџ?О !`E§ !8§ !9!T!Аrh‘эд?О "`E§ "K§ "L"T!Аrh‘эд?О #`E§ #M§ #N#TЧK7‰A`@О $`E§ $A§ $B$Tі(\ТЕG@О %aF§ %O§ %P%TЈЦK7‰A$@§ &^Q&:ЭЬЬЬЬЬм?§ &R§ &S&TY@§ 'bU'!fffffцz@О '!!U(c(V)c)V*c*V+c+V,c,V-c-V.c.VО/dIIIWP0e:3/pub/Collateral/BRD8022-D.PDFBgО0YYYZз&@@<<<<<<N0ьЮ№T№№<№( №џџ №№~Ђ № Ѓ №<€ИNU…‡PПР@Ы5%ЮџП №  №]4@ ь №Ж < Halogen Free< ь~№~Ђ № Ѓ №<€<ОRР…‡PПР@Ы5%ЮџП №  №]4@ ь №Ж<Lead Free and ROHS Compliant<   >Ж@х*%        %%%%&&&&&&&&'/00 џџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџRoot EntryџџџџџџџџўџџџWorkbookџџџџџџџџџџџџk,џџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџ ўџџџўџџџўџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџ