аЯрЁБс;ўџ ўџџџўџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџ гЬAсАСт\pwwwadmin BАa=œЏМ=h\:О#8X@"Зк1ШџArial1ШџArial1ШџArial1ШџArial1џМArial1ШџМArial1 џМArial1 џArial1ДџArial1ŒџArial1 џArial1 џМArial1Ш Arial"$"#,##0_);("$"#,##0)"$"#,##0_);[Red]("$"#,##0) "$"#,##0.00_);("$"#,##0.00)% "$"#,##0.00_);[Red]("$"#,##0.00),*'_(* #,##0_);_(* (#,##0);_(* "-"_);_(@_)5)0_("$"* #,##0_);_("$"* (#,##0);_("$"* "-"_);_(@_)=,8_("$"* #,##0.00_);_("$"* (#,##0.00);_("$"* "-"??_);_(@_)4+/_(* #,##0.00_);_(* (#,##0.00);_(* "-"??_);_(@_)рѕџ Р рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР рѕџ єР р Р р+ѕџ јР р)ѕџ јР р,ѕџ јР р*ѕџ јР р ѕџ јР р  р + р  р () р*8 рР р* р (8/ р  () р (Р р (Р р И р ИР р И р И р И р ИР р И р И р И+ р ИР р И+ р ИР р И+ р И+ р И+ р И+ р И р И рИ* рИ`* р И`Р р И``Р рИf* р ИfР р Иf`Р рИf* рИ* р ИР р ИР рИ* р ИР р ИР р ИР рИ`f* рИff* рИfa* рИa* рИ* рИ* р ИР р (ИР р ИР р (ИР р ИР р ИР р И р ИР р И р И  р И!+ р И  р*И! р (И!/ р И Р р И Р р И Р р (И Р р И Р р И Р р И р И+ р*И рИ* р ИР р ИР рИ* р (ИР р ИР р ИР р (И Р р И!+ р И!Р р И!+ р И! р И ! “€џ“€џ“€џ“€џ“€џ“€џ`…E7160-0-102A57-AGŒыZ№R№3 №ПAР@@ё  їЎ  ;>ќq y`КьЬвЪгЦЕ 2/11/2025 Base PartEZAIRO 7160 SLHFPb-freeOrderable PartE7160-0-102A57-AGTotal weight (mg)Homogenous Material Weight (mg)Substance in Mat.CAS # % Avg. Weight CapacitorTitanium Dioxide (TiO2) 13463-67-7Boron Trioxide (B2O3) 1303-86-2Tin (Sn) 7440-31-5Silica Amorphous (SiO2) 7631-86-9Misc.proprietary dataBarium Monoxide (BaO) 1304-28-5 Nickel (Ni) 7440-02-0 Copper (Cu) 7440-50-8Die Silicon (Si) 7440-21-3Laminate Board$Tetraamminepalladium (II) dichloride 13818-17-3triethylenediamine280-57-9Sodium citrate68-04-2 D.I. Water 7732-18-5Nickel Sulfamate 13770-89-3copper 7440-66-6 copper foiln/acontinuous filament fiber glass DefoamersPhthalocyanine blueOrganic FillerAcrylate resin Diproplyeneglycolmonomethylether 34590-97-8Gold Potassium Cyanide 13967-50-5Thermosetting resinCured Thermosetting ResinSilicaTalc 14807-96-63-methoxy-3-methylbutylacetate 103429-90-9 Naphthalene91-20-3PhotoinitiatorPalladium (Pd) 7440-05-3 Gold (Au) 7440-57-5Solvent Naphtha (Solvent oil) 64742-94-5Barium Sulfate (BaSO4) 7727-43-7Mold Compound-Black Epoxy resin Phenol ResinMetal HydroxideCarbon Black (C) 1333-86-4Fused Silica (SiO2) 60676-86-0 Solder Paste2-(2-Hexyloxyethoxy) ethanol112-59-4"Denatured Acid Hydrogenation Rosin proprietary Dimer Acid Silver (Ag) 7440-22-4Wire Bond - AuTOTAL4Materials Disclosure Disclaimer: Even though all possible efforts have been made to provide you with the most accurate information, we cannot guarantee to its accuracy since the data has been compiled based on the ranges provided, and some information provided by the subcontractors and raw material suppliers may have been withheld to protect their business proprietary information. Thus this information is provided only as estimates, and do not include trace levels fo dopants and metal materials contained within silicon devices in the finished products. There is no intentional use of RoHS restricted substances. Lead (Pb) and lead oxide (PbO) are exempted with the RoHS exemption 7(a), 7(c) and 15. For further explanation on material composition calculations, please view our Product Chemical Content Brochure at: 3/pub/Collateral/BRD8022-D.PDFџbН #r­ќ#r”у%t‹к'vО *yСaА Л ЬС ?ј#-  dќЉёвMbP?_*+‚€%џСƒ„Ё"d,,р?р?U} @} ђ } ]} р} 2 ?џџџџџџџџџ џ џ џ џ џџџџџџџџџџџџџџџџџџџ§ [О NNN§ P§ \+§ /§ /§ Q§ fg§ h§ ijwЬЋ€R@§ ] §  §  §  § S § ^@)\Тѕ(@§ § TWяЫєІ73@О _>§ § T K—Yп р?О _>§ § TŠKЖsэ@О _>§ § T#ЇЙYп @О _>§ § T+mvF‰Ÿ@О _>§ §  TцhсєІ7C@О _>§ §  TЕИ,JќŒ@О `?§ §  T4.=В6@§ a G0ЙQd­љ"@§  § ! TY@§ ^" @+kzд(9@§ #§ $ TEю+a }?О _>§ %§ &TЫ—­{y?О _>§ '§ (T”~ 3 ?О _>§ )§ *T^љž$lок?О _>§ +§ ,TџЅ0тGTх?О _>§ -§ .T?GX(‰G@О _>§ /§ 0TuмЌžь>є?О _>§ 1§ 0TIВyтZэ&@О _>§ 2§ 0TΘЂfŒ"р?О _>§ 3§ 0TгЪ"ь’sВ?О _>§ 4§ 0TЩAn^S"Ж?О _>§ 5§ 0T$y9ЦK@О _>§ 6§ 7Tжк$дFLё?О _>§ 8§ 9T37ѓlеЎ?О _>§ :§ T+ѕбNrC2@О _>§ ;§ TgzЦep@О _>§ <§ T < КxаЙ?О _>§ =§ >TKdћaг?О _>§ ?§ @TЖё п@зD@ l,BFFN<<<<<<<NN<<<<<<<<<<<<<<<<< џ!џ"џ#џ$џ%џ&џ'џ(џ)џ*џ+џ,џ-џ.џ/џ0џ1џ2џ3џ4џ5џ6џ7џ8џ9џ:џ;џ<џ=џ>џО _>§ A§ B TЩЙkВкЙ?О !_>§ !C§ !!Tќwuud˜р?О "_>§ "D§ "E"T­0”K—‰?О #_>§ #§ ##Ttу,и… ,?О $_>§ $F§ $G$Tч*Ћ#&,Ъ>О %_>§ %H§ %I%Tќwuud˜р?О &_>§ &§ &&TSd„"Ѓl@О '`?§ 'J§ 'K'T•-%кt‘@§ (^L(@ќФєћТ?@§ (M§ ((T @О )_>§ )N§ ))T@О *_>§ *O§ **T№?О +_>§ +§ ++T9@О ,_>§ ,P§ ,Q,T№?О -`?§ -R§ -S-TN@§ .^T.@…ыQИ@§ .U§ .V.T@О /_>§ /W§ /X/T@О 0_>§ 0Y§ 0X0T@О 1_>§ 1Z§ 1[1T@О 2_>§ 2§ 22T€U@О 3`?§ 3§ 33T№?§ 4a\4GИЏчŒ(х?§ 4F§ 4G4TY@§ 5b^5!wЬЋ€R@О 5!!U6c6V7c7V8c8V9c9V:c:V;c;V<c<VО=dIIIWP>Б№:3/БшГмВњ/АфДЧБєБєВЙГйБ№АљВЙБє/ЕўИщЖй8022-Жй.БЪЖйЙѓЕўВЕО>ГлГлГлДмзЕўФГн<<<<<<<<N<<<<<N<<<<<N0ьЮ№T№№<№( №џџ №№~Ђ № Ѓ №<€ИNU…‡PПР@Ы5%ЮџП №  №]4@ ь №Ж < Halogen Free< ь~№~Ђ № Ѓ №<€<ОRР…‡PПР@Ы5%ЮџП №  №]4@ ь №Ж<Lead Free and ROHS Compliant<   >Ж@хъ       ' ' ' '(-(-(-(-.3.3.3.3444444445=>> џџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџRoot EntryџџџџџџџџўџџџWorkbookџџџџџџџџџџџџч0џџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџ ўџџџўџџџўџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџџ